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PCB 布线设计与制造 |
高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制，信号完整性（SI）,电源完整性（PI）等,工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，为客户提供配套制造服务。
MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。 |
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光纤通讯板 |
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管脚数 |
18962 pins |
最小孔径 |
0.2 mm |
层数 |
14 layers |
BGA pitch |
1mm |
尺寸 |
282 mm X 376.73 mm |
BGA管脚数 |
1089 pins |
频率 |
622 MHz |
设计软件 |
Allegro |
最小线宽 |
0.1mm |
设计周期 |
4 周 |
| 阻抗 |
Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm |
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