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PCB 布线设计与制造 |
高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制,信号完整性(SI),电源完整性(PI)等,工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下,为客户提供配套制造服务。
MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台,用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案,运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。 |
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Gigabit Ethernet Switch板 |
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管脚数 |
5550 pins |
最小孔径 |
8 mil |
层数 |
12 layers |
BGA pitch |
50 mil |
尺寸 |
203.2 mm X 146.05 mm |
BGA管脚数 |
1089 pins |
频率 |
133 MHz |
设计软件 |
Allegro |
最小线宽 |
4.5 mil |
设计周期 |
3 周 |
阻抗 |
Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm |
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