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PCB 布线设计与制造 |
高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制，信号完整性（SI）,电源完整性（PI）等,工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，为客户提供配套制造服务。
MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。 |
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手机板 |
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管脚数 |
1760 pins |
最大机械孔径 |
0.3 mm |
层数 |
8 层 |
最小机械孔径 |
0.1 mm |
尺寸 |
37 mm X 75.2 mm |
BGA管脚数 |
160 pins |
板厚 |
0.9 mm |
BGA pitch |
0.5 mm |
最小线宽 |
0.1mm |
设计软件 |
Power PCB |
| 阻抗 |
Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm |
设计周期 |
2 周 |
| 板类型 |
HDI (1+6+1) |
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